Kovy můžeme kromě jiného spojovat nejrůznějšími lepidly, nicméně lepení pomocí kovové slitiny vynalezl až Hanchen Huang z bostonské Norteastern University se svými kolegy. Základem jsou kovové hřebínky mikroskopických rozměrů, které pokrývá buď indium nebo galium. Dostanou-li se do kontaktu, vzhledem ke svým nízkým teplotám tání se v sobě začnou již za pokojové teploty rozpouštět a vytvoří tak slitinu. Teplota tání india činí 156,6 oC, galia pouhých 29,8 oC.Schematicky to vidíme na obrázku od společnosti MesoGlue. Jde vlastně o pájení za normální teploty. Mezi spojovanými povrchy vznikne pevné, zcela kovové spojení. To může být důležité např. v elektrických obvodech anebo při spojování integrovaných obvodů a jejich chladičů. Cílem nové společnosti MesoGlue, kterou prof.Huang založil se svými dvěma postgraduálními studenty, je uvést nové lepidlo na trh.
